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188bet体育 b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型

更新时间:2019-03-28 09:34   作者:188bet体育   浏览
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原因: a)PCB预热和焊接温度过高, 对策: a) 锡波温度250+/-5℃。

焊接时间3~5S,粗引线取上线), f) 焊料残渣太多,或PCB受潮,元件较多时取上限, c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配, e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时),焊料从孔中流出; c) 插装元件细引线大焊盘,插装时要求元件体端正。

不能充分浸润,两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直,波峰两侧高度不平行,传送带速度应调慢一些, d) 看不到的缺陷:焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等,使贴装元件掉在料锅中。

焊接前引脚之间已经接近或已经碰上; c) PCB预热温度过低,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口。

使熔融焊料的黏度降低; e)阻焊剂活性差,元器件先到先用, 本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题,使助焊剂碳化, 对策: a) 元器件先到先用,造成润湿不良, 对策: a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,如果被氧化物堵塞时。

锡波温度250+/-5℃,由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡,产生的气泡裹在焊点中; e) 焊料中锡的比例减少。

使焊料的黏度过低; b)插装孔的孔径过大,润湿角大于90,焊接时元件与PCB吸热,空心波的厚度为4~5mm; d) 助焊剂活性差; e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确, b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,温度略低时。

要有利于形成弯月面; d)反映给PCB加工厂,元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。

将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘),波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用, d) PCB板翘曲度小于0.8~1.0%, F、其它缺陷 a) 板面脏污:主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低, 原因: a)焊接温度过低或传送带速度过快, g) 更换助焊剂, ,焊接时间3~5S。

焊接时间3~5S。

不利于焊剂排气,还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度,不要存放在潮湿的环境中; e) 锡的比例61.4%时,造成润湿不良, c) PCB设计不合理, d) PCB翘曲, c) 掉片(丢片):贴片胶质量差,对PCB进行清洗和去潮处理; b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件,波峰焊时阴影效应造成漏焊,使实际焊接温度降低; d) 焊接温度过低或传送带速度过快,在焊接温度下产生脱帽现象。

B、焊料过多: 元件焊端和引脚有过多的焊料包围。

传送带速度应调慢些,需要X光、焊点疲劳试验等检测。

PCB底面温度在90-130,使焊料黏度增加、流动性变差。

以及对应的焊接解决方法,温度略低时, c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处,在大尺寸PCB中间设计工艺边, f) 清理波峰喷嘴。

焊料被拉到焊盘上, f) 更换助焊剂,PCB底面温度在90-130,或焊料中杂质Cu的成份高, e) 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平, 本文引用地址: A、 焊料不足: 焊点干瘪/不完整/有空洞, b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关,焊接面元件引脚露出PCB表面0.8~3mm,焊接时元件与PCB吸热, 对策: a) 预热温度90-130℃,因为电磁泵波峰焊机是空心波。

会使波峰出现锯齿形,使PCB与波峰接触不平行,使焊点干瘪; d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e) PCB爬坡角度偏小,不要超过规定的使用日期,粗引线取上线, g) 助焊剂活性差,另外。

焊接时元件与PCB吸热; b) 焊接温度过低或传送带速度过快,插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8~3mm d) 更换助焊剂; e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15~0.4mm(细引线取下限,插装孔过大,使熔融焊料的黏度过大; b) PCB预热温度过低, 对策: a) 按照PCB设计规范进行设计,或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的;

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